焊缝熔深图像分析软件是我公司主要针对焊接件缝焊质量检验要求开发的一套图像分析软件。可对各种焊接处(对接、角接、搭接和T 型接等异形接)产生的熔深进行各项指标测量、保存专业数据分析报告，也可按客户要求定性开发。可针对企业特殊的数据统计形式实现定制，也可以对数据进行 NG 判断的定制功能。

产品特点：

1.功能的多样化

针对各种焊接处产生的熔深测量生成专业数据报告

可根据需求定制开发

2.焊缝测量功能

提供多种测量工具，满足客户不同测量需求，测量完后数据自动导入。

3.多试样进行测量数据完成汇总

4.自定义测量项目

可修改和添加测试项目

5.基础功能齐全

图像处理、几何测量、定倍打印、图像拼接等功能一应俱全

主机参数：

目镜	放大倍数 10X，视场直径φ22mm；总放大倍率 6.5X-65X，物视场范围：32.2mm-3.4mm
变倍范围	1：10 （6.5-65X）
瞳距	55mm-75mm
调焦托架	内径 76mm
滑板移动范围	100mm
物镜至工作台最大高度	215mm
照明装置	上下 3WLED 灯照明，上下光源黄光和白光可独立控制切换，亮度连续可调
工作台	φ95mm 黑白工作板、磨砂工作板，配压片夹
仪器底座尺寸	207x274x38mm

摄像头参数

相机像素	2000W 像素
图像传感器	Sony
光谱响应范围	380-650nm (有红外截止滤光片情况下)
白平衡	ROI 白平衡/手动 Temp-Tint 调整
色彩还原技术	Ultra-Fine 硬件 ISP 视频处理引擎
捕获与控制 API	Windows/Linux/macOS/Android 多平台 SDK
记录方式	图像和视频
致冷方式	自然冷却
工作温度（摄氏度）	-10~ 50
贮存温度（摄氏度）	-20~ 60
工作湿度	30~80%RH
贮存湿度	10~60%RH
供电电源	相机通过USB3.0 接口供电(兼容 USB2.0)
操作系统	Microsoft® Windows®XP/ Vista / 7 / 8 /10 /11(32 & 64 位)
计算机配置	CPU:Intel Core 2 2.8GHz 或更高
工作湿度	内存:2GB 或更大
相机尺寸	USB 接口: USB3.0 高速接口或 USB2.0 接口
整机重量	显示器:17”或以上